第一百八十一期科技大讲堂

各部门、各单位：

为进一步推动我校内涵建设，促进教师学科发展，拓宽师生学术视野，提升科学研究能力，学校特邀请陕西省集成电路产教联盟两位专家于2021年7月6日做学术报告，具体安排如下：

报告主题：把握“芯”机遇、实现“芯”梦想

报告人：高博，于兆杰

报告时间：2021年7月9日（星期五），下午14：00-16:00

报告地点：临潼校区图书馆一楼报告厅

报告内容：陕西省集成电路产教联盟及陕西省半导体行业协会联合省内优质企业成立“树芯计划”，立足于陕西丰富的高校人才和产业基础，打造以企业需求为导向、理论结合实践的产教融合型人才培训体系，助力集成电路产业可持续发展。本次报告会从集成电路产业发展情况和趋势，对从事芯片领域的各个职位及发展方向结合芯片大厂情况予以介绍，并结合当下以及未来发展趋势介绍为什么IC设计会如此火爆，随后详细介绍IC设计全流程、IC设计相关岗位以及芯片设计和验证的关系等。

报告人简介：高博，高级经济师，陕西集成电路产教联盟秘书长，陕西半导体行业协会副秘书长，先后主持了《西安市光电芯片（集成电路）产业发展规划（2018—2021）》、《西安集成电路产业发展研究报告（2018）》《陕西集成电路产业发展研究报告》等。

于兆杰，在海思以及某EDA大厂有10年+数字验证工程经验，并有多年验证培训经验。

欢迎广大师生积极参加！

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2021年7月6日